7月17日，科金控股參投企業(yè)芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱(chēng)”芯?？萍肌保┏晒νㄟ^(guò)科創(chuàng )板IPO審核，將在上海證券交易所科創(chuàng )板上市。此次芯?？萍嫉捻樌^(guò)會(huì )，也是今年科金控股通過(guò)基金繼6月3日安必平項目成功過(guò)會(huì )后的第二家科創(chuàng )板過(guò)會(huì )項目。

芯?？萍际强平鹂毓稍?017年與暴龍資本攜手后，由合作基金所投資的芯片研發(fā)項目。

芯?？萍忌罡雽w行業(yè)17年，技術(shù)積累深厚，是一家專(zhuān)注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設計企業(yè)，是國家級高新技術(shù)企業(yè)、被廣東省科技廳認定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與應用工程技術(shù)研究中心”。公司自主研發(fā)能力強，全球專(zhuān)利資產(chǎn)超過(guò)400個(gè)，已授權專(zhuān)利超過(guò)100個(gè)，擁有成熟的IC設計團隊，研發(fā)人員占比62%。芯?？萍脊九c阿里、京東、聯(lián)想、華為、海爾、小米等品牌商在物聯(lián)網(wǎng)的不同領(lǐng)域，從感知層、連接傳輸到頂端應用控制，都有大量的成功商用案例。根據本次上會(huì )招股說(shuō)明書(shū)顯示，芯?？萍紨M募集資金不超過(guò)5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

多年以來(lái)，科金控股通過(guò)“股權直投+專(zhuān)項基金+合伙基金”投資模式，持續加大對科技型中小企業(yè)的投資力度，推動(dòng)已投項目登陸資本市場(chǎng)。其中，與優(yōu)質(zhì)社會(huì )資本攜手設立的多只基金，總規模已超百億元，通過(guò)專(zhuān)業(yè)化市場(chǎng)化運作，積極扶持近200家重點(diǎn)領(lǐng)域的科創(chuàng )企業(yè)發(fā)展，已投資新媒股份、凡科股份、明珞汽車(chē)、酷狗音樂(lè )、國音智能、奧咨達等多個(gè)亮點(diǎn)項目，不斷推動(dòng)科技創(chuàng )新，深化產(chǎn)業(yè)轉型升級。